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Nanoform® Xtc

Nanoform Xtc diamond machining center for tungsten carbide

  • 概述 +


    为什么在Precitech和Micro-LAM允许金刚石车削的情况下选择碳化钨磨削？
    与传统的磨削方法相比，金刚石车削具有众多优点    。

    凭借高达每分钟6毫米的进料速度，我们标准测试部件的表面加工可在不到一分钟的时间内完成。此外，金刚石车削是一种决定性过程，可使用成熟的技术快速制造甚至复杂的衍射（相息图）模具。

    Nanform Xtc能够生产5 nm Sa和150 nm PV以下的表面。与传统磨削相比，工件后抛光最短可以在几分钟而不是几小时内完成。还证明对红外（IR）材料有效：硅（Si）、硫化锌（ZnS）、氟化钙（CaF2）、锗（Ge）和硒化锌（ZnSe）。正在开发的其他材料：碳化硅（SiC）、蓝宝石、玻璃（BK7）。

  • Overview +


    Why grind tungsten carbide when Precitech and Micro-LAM enable you to diamond turn it?
    Diamond turning has many advantages over the conventional grinding method    .

    With demonstrated feed rates up to 6 mm per minute, the finishing of our standard test part takes less than a minute. Additionally, diamond turning is a deterministic process and well-known techniques can be used to quickly manufacture even complex diffractive (kinoform) molds.

    The Nanform Xtc is capable of generating surfaces under 5 nm Sa and 150 nm PV. Compared to traditional grinding, a part requiring minimum post polishing can be made in minutes instead of hours. Also demonstrated to be effective on infrared (IR) materials: Silicon (Si), Zinc Sulfide (ZnS), Calcium Fluoride (CaF2), Germanium (Ge), and Zinc Selenide (ZnSe). Other materials under development: Silicon Carbide (SiC), Sapphire, Glass (BK7).

  • 主要规格 +


    碳化钨的车削性能 表面粗糙度： < 5 nm Sa
    形状精度： < 0.15 µm P-Vd>
    编程分辨率 0.01 nm线性
    0.0000001° 旋转
    极限载荷 136千克（300磅）@ 100磅/平方英寸
    标准摆动能力 250 mm直径

  • Sample Turning Results +


    Test Part Details
    • 20 mm dia. CX fused silica
    • Speed: 1000 RPM
    • Feed rate: 1 µm/rev
    • DoC: 2 µm
    • Laser power: 10 W
    fused silica sample DT and LAM
    sample fused silica measurements 2 sample fused silica measurements 3

  • 技术规格 +


    机床底座和控制 描述
    机床底座 密封的天然花岗岩底座可为机床提供长久的卓越稳定性
    机床类型 超精密两轴、三轴或四轴CNC仿形机床
    隔振
    		 FEA优化的双子框架和集成自调平TMC MaxDamp®隔振器（可选配PEPS® II-VX主动消振）
    控制系统 采用可选自适应控制技术的UPx™控制系统
    操作系统 QNX实时操作系统
    编程分辨率 0.01 nm线性 / 0.0000001° 旋转
    文件传输/存储 USB、CD、Ethernet、机载数据存储备份装置
    车削性能 表面粗糙度 < 5.0 nm Sa, Form Accuracy < 0 .15 µm P-V,
    在10毫米直径、15毫米凸球、碳化钨测试部件上测量

    线性静压导轨 描述
    类型 具有对称直线电机安装和液体冷却的静压轴承导轨
    行程 X和Z：220 mm (8.6英寸)
    最大进给率 4,500毫米/分钟（177英寸/分钟）
    驱动系统 直线电机
    位置反馈分辨率 8 pm (0.008 nm)
    X轴直线度 水平（关键方向）：0.2 µm (8.0 µ英寸)
    整个行程 0.05 µm/25 mm (2.0 µ英寸)
    Z轴直线度 水平（关键方向）：0.2 µm (8.0微英寸)
    整个行程 0.05 µm/25 mm (2.0 µ英寸)
    垂直直线度 整个行程 0.375 µm（15 µ英寸）
    静压供油系统
    		 Hydro-7智能伺服控制、低脉动泵、可选的热控制
    工件夹持/定位主轴 高速HS 75主轴 高性能HS 150主轴
    空气轴承类型 槽式止推轴承 槽式止推轴承
    材料 钢轴/铜轴套 钢轴/铜轴套
    电机 集成的无刷电机 集成的无刷电机
    极限载荷 45千克（100磅）@ 100磅/平方英寸 136千克（300磅）@100磅/平方英寸
    204千克（450磅）@ 150磅/平方英寸
    轴向刚度 105 N/µm (600,000磅/英寸) 230 N/µm (1,314,000磅/英寸)
    径向刚度 35 N/µm (200,000磅/英寸) 130 N/µm (743,600磅/英寸)
    运动精度 轴向/径向≤ 20 nm（0.8 µ英寸） 轴向/径向≤ 15 nm（0.6 µ英寸）
    热控制选项 液冷式冷水机组 +/- 0.1°C精度 液冷式冷水机组 +/- 0.1°C精度
    C轴反馈分辨率 0.018弧秒
    9,000线编码器    		 0.010弧秒
    16,200线编码器
    C轴定位精度 +/- 1弧秒 +/- 1弧秒
    C轴最大转速 4,000 RPM 2,000 RPM
    9,000线编码器为4,000 RPM
    工件夹持主轴最高转速 18,000 RPM 10,000 RPM


    设施要求  
    电源 208或230 VAC - 3.0 KVA 1相 - 50/60Hz用于DT机床
    115或230 VAC - 1.5 KVA 1相 50/60 Hz用于µ-LAM系统
    气源 典型：12 SCFM @ 100 PSIG
    机器占地面积（宽x长x高） 929 x 2152 x 1790毫米 (36.6 x 84.8 x 70.5英寸)

  • 手册 +


    pdf下载图标 Nanoform Xtc手册 - 英文

    pdf下载图标 Nanoform Xtc手册 - 中文